第二百零六章 准备开启笔记本电脑价格战吗？
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3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内部芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片性能的目的。 【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。 胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。 虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！ 毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！ 没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】 一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。 “恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！” 刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。 也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。 以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。 很快。 胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。 28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。 这次消费级工艺花了十万积